Interkonekt liniowy RCA o zwiększonej ilości przewodnika i poprawionym ekranowaniu. W procesie przygotowania miedzi objętość tego materiału jest zmniejszana do 70% oryginalnej, poprzez wielokrotne ściskanie materiału pod odpowiednim katem i w odpowiednim kierunku. Dzięki zastosowaniu tego procesu (kucia), granice kryształów zmieniają swój kształt, wydłużając się stopniowo. Kryształy lepiej do siebie przylegają, co powoduje, że przepływ sygnału staje się niezwykle gładki. Co więcej, poprzez kucie gęstość materiału dramatycznie rośnie, niszcząc molekuły powietrza obecne w materiale. Poprawia to przewodność i dźwięk przepuszczanego sygnału.